特性

由四氟乙烯和乙烯的共聚物樹脂通過熔融擠出燒鑄製造而成、具有市場上最高品質與技術、並且在生產線品質控制中具有準確的製造參數。

主要用途

• 具有優異的機械強度。
• 具有優異的耐輻射性及難燃性。
• 耐酸、鹼、有機溶劑的腐蝕。
• 良好的耐熱穩定性,優異的機械性能與高抗撕裂性。
• 對模具的高度追隨性,確保模具完全密合,並保護引線框架免受模具接觸。

主要應用

半導體封裝用、LED封裝用、印刷電路版、建築用屋頂、太陽能產業。

高性能熔融擠出型薄膜特性表

特性	單位	測試方法	PFA Film	ETFE Film	FEP Film	PMP FIlm	PMP3 Film
比重	-	ASTM D792	2.15	1.74	2.15	0.84	0.84
伸長率	%	ASTM D882	300	300	300	180	345
引張強度	psi	ASTM D882	2500	7000	3500	3200	3300
融點	°C	ASTM D3418	305	260	260	240	240
耐熱溫度	°C	UL-746B	260	165	205	160	160

高性能熔融擠出型薄膜尺寸表

	厚度 (μm)							寬度 (mm)
PFA Film	12.5	25	50	100	150	200	Max.250	1500
ETFE Film	12.5	25	50	100	150	200	Max.250	1500
FEP Film	12.5	25	50	100	150	200	Max.250	1500
PMP Film	50	75	100	-	-	-	-	1200
PMP3 Film	120	-	-	-	-	-	-	500