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矽膠緩衝材
 

特性

  • 高熱傳導率, 比一般矽膠上升溫度高出20%以上.
  • 表面Teflon塗布, 能夠有效防止異物沾黏, 確保壓合穩定性.
  • 良好的高電氣特性與絕緣性

主要用途

  • 離型用材料 / 熱壓貼合工程

SIL-B系列為平面顯示器模組段(LCM)專用的緩衝墊片,材質為矽橡膠(Silicone)具有優良的緩衝性, 高傳導性, 能夠有效防止異物沾黏, 並提高了連續使用的次數.

本產品適用於平面顯示器面板製造(FPD),異方性導電膜(ACF)貼付(預壓工程段Pre-Bonding) 及FPC/PCB等. 使用此產品可有效防止導電膠溢出而污染基板及周圍環境,可有效保護玻璃基板純淨度.

  • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合
  • OLB (Outer Lead Bonding): 外引腳接合
  • PCB (Print Circuit Board): 印刷電路板
  • FPC (Flexible Print Circuit Board): 可撓性印刷電路板
  • LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶顯示器模組
  • ACF (Anisotropic Conductive Film): 異方性導電膠
  • TAB (Tape Automated Bonding): 捲帶式晶粒接合
 
 
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