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硅胶缓冲材

 

特性

  • 高热传导率, 比一般硅胶上升温度高出20%以上.
  • 表面Teflon涂布, 能够有效防止异物沾黏, 确保压合稳定性.
  • 良好的高电气特性与绝缘性

主要用途

  • 离型用材料 / 热压贴合工程

SIL-B系列为平面显示器模块段(LCM)专用的缓冲垫片,材质为硅橡胶(Silicone)具有优良的缓冲性, 高传导性, 能够有效防止异物沾黏, 并提高了连续使用的次数.

本产品适用于平面显示器面板制造(FPD),异方性导电膜(ACF)贴付(预压工程段Pre-Bonding) 及FPC/PCB等. 使用此产品可有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,可有效保护玻璃基板纯净度.

  • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合
  • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合
  • PCB (Print Circuit Board): 印刷电路板
  • FPC (Flexible Print Circuit Board): 可挠性印刷电路板
  • LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示器模块
  • ACF (Anisotropic Conductive Film): 异方性导电胶
  • TAB (Tape Automated Bonding): 卷带式晶粒接合
 
 
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